High Performance

Leistungsträger für komplexe Anforderungen: High Performance Embedded Box PCs

Entdecken Sie Systeme, die speziell für High-End-Anwendungen in der Industrie entwickelt wurden. Ausgestattet mit fortschrittlichen Intel Core Prozessoren und fähig, anspruchsvolle KI- sowie Edge-Computing-Tasks zu meistern, setzen diese Einheiten neue Maßstäbe. Ihre Robustheit und Erweiterbarkeit machen sie zur ersten Wahl für Aufgaben wie Bildverarbeitung und Automatisierungssteuerung. Mit umfangreichen Konnektivitätsoptionen und der Einhaltung strengster Industrienormen garantieren sie Zuverlässigkeit und Anpassungsfähigkeit für Ihre Projekte, die höchste Performance erfordern.

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In aufsteigender Reihenfolge
  1. ECX-3000-Serie: Lüfterlose Embedded PCs in Workstation-Qualität
    ECX-3000-Serie
    Lüfterlose Embedded PCs in Workstation-Qualität
    • NEU SEIT MÄRZ 2024: Intel 14. Gen. Core i9/i7/i5/i3-Prozessoren
    • Intel Core i9/i7/i5/i3 Prozessor der 13./12. Gen (Raptor Lake-S/Alder Lake-S)
    • Chipsatz: Intel 600-Serie
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  2. PICE-70-Serie: Lüfterlose Box PCs mit Intel Celeron/Core i5/i7 Prozessoren
    PICE70-Serie
    Slim-type Box PCs mit Intel Celeron/Core i5/i7 Prozessoren
    • Intel Celeron 6305E- oder Intel Core i7/i5-Prozessor
    • 1x DDR4 3200 SO-DIMM-Sockel für bis zu 32 GB Arbeitsspeicher
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  3. TT300-F0x-Serie: lüfterlose, erweiterbare PCs mit Prozessoren der 6. bis 9. Gen.
    TT300-F0x-Serie
    Lüfterlose, erweiterbare PCs mit Prozessoren der 6. bis 9. Generation
    • Prozessoren der 6., 7., 8. und 9. Generation (Core i3/i5/i7/ Celeron)
    • DDR 4 SO-DIMM mit bis 16 GB
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  4. SPC-7000/7100/7200-Serie: Ultra kompakte Embedded-Box-PCs mit Intel Core i7/i5/i3 Prozessoren (Tiger Lake) 11. Gen.
    SPC-7000/7100/7200-Serie
    Ultra kompakte embedded Box PCs mit 11th Generation Intel Core i7/i5 Prozessoren (Tiger Lake)
    • 4-Kern Intel Core i7/i5-Prozessor aus der 11. Generation (Tiger Lake) mit Intel SoC Chipsatz
    • 24% mehr CPU Performance im Vergleich zur Vorgängergeneration (Whiskey Lake)
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  5. ECX-2200/2100-Serie: erweiterbares, lüfterloses Embedded-System mit 10th Gen Intel Xeon/Core i9/i7/i5/i3-Prozessoren
    ECX-2200/2100-Serie
    Erweiterbares, lüfterloses Embedded-System mit 10th Gen Intel Xeon/Core i9/i7/i5/i3-Prozessoren
    • Leistungsstarke Plattform: 10-Kern 10th Gen Intel Xeon/Core i9/i7/i5/i3-Prozessor (CML-S) mit Intel W480E Chipsatz unterstützt max. 95W TDP CPU
    • 2x DDR4 1933MHz-Speicher unterstützt bis zu 64GB (optional mit ECC)
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  6. ECX-2000-xR-Serie: Embedded-Systeme mit 10. Generation Intel Xeon/Core i9/i7/i5/i3 Prozessoren & SSD
    ECX-2000-xR-Serie
    Robuste Embedded-Systeme mit 10. Generation Intel Xeon/Core i9/i7/i5/i3 Prozessoren & SSD
    • Erweiterte Betriebstemperatur: -40 °C bis 75 °C
    • 9 unabhängige GigE LAN mit 4 IEEE 802.3at PoE+
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  7. ECX-2000-Serie: Embedded-Systeme mit 10. Generation Intel Xeon/Core Prozessoren
    ECX-2000-Serie
    Robuste Embedded-Systeme mit 10. Generation Intel Xeon/Core i9/i7/i5/i3 Prozessoren
    • Erweiterte Betriebstemperatur: -40 °C bis 75 °C
    • 9 unabhängige GigE LAN mit 4 IEEE 802.3at PoE+
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  8. ABP-3000-Serie: lüfter- und kabelloses Embedded-System
    ABP-3000-Serie
    Sehr schmales, lüfter- und kabelloses Embedded-System
    • 8th Generation Intel® Core™ U-Serie-Prozessor (Whiskey Lake)
    • Unterstützt weiten Arbeitstemperaturbereich von -40°C bis 75°C
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  9. SPC-5100-Serie: kompakte Computing-Engine für High-Speed
    SPC-5100-Serie
    Kompakte Computing-Engine für High-Speed 10G USB und 5G-Netzwerke
    • Leistungseffiziente 8th Generation Intel Whiskey Lake Plattform
    • Kompakte Bauform
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  10. SPC-5000-Serie: robustes Embedded-System für High-Speed
    SPC-5000-Serie
    Robustes Embedded-System für High-Speed 10G PoE+ und 5G-Netzwerke
    • Leistungseffiziente 8th Generation Intel Whiskey Lake Plattform
    • Kompakte Bauform
    Angebot anfordern
  11. PICE3900-Serie: Hervorragende Performance für IoT-Anwendungen
    PICE3900-Serie
    Hervorragende Performance für IoT-Anwendungen
    • 8th Generation Intel Core i7/i5/i3-Embedded-Prozessoren
    • 1x interne Mini-PCIe-Sockel
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  12. X300-H-310-PowerPack: lüfterloses System mit 8th Generation Intel Core und PCH H310-Chipsatz
    X300-H-310-PowerPack
    Lüfterloses System mit 8th Generation Intel Core und PCH H310-Chipsatz
    • 8th Generation Intel Core Prozessor: i3-8100T 4 core, 3.10 GHz, TDP 35W
    • M.2 M Key 2280 mit 256 GB SSD
    • 16 GB RAM onboard
    • Inkl. WLAN-/Bluetooth-Modul
    • Windows 10 IoT 2019 Enterprise LTSC
    • TPM 2.0 IC onboard
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