ECX-2200/2100-Serie: Erweiterbares, lüfterloses Embedded-System mit 10th Gen Intel Xeon/Core i9/i7/i5/i3-Prozessoren
- Leistungsstarke Plattform: 10-Kern 10th Gen Intel Xeon/Core i9/i7/i5/i3-Prozessor (CML-S) mit Intel W480E Chipsatz unterstützt max. 95W TDP CPU
- 2x DDR4 1933MHz-Speicher unterstützt bis zu 64GB (optional mit ECC)
- 9V bis 50V weiter Eingangsspannungsbereich mit 80V Überspannungsschutz
- Lüfterloses Design
Bei den einzelnen Modellen der ECX-2200/2100-Serie handelt es sich um ein leistungsstarkes, Embedded-System, das mit Intel Xeon/Core i9/i7/i5/i3-Prozessoren der zehnten Generation ausgestattet werden kann. Die Rechner ermöglichen einen lüfterlosen Betrieb in einem erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis 75°C und verfügen über zahlreiche Schnittstellen und Erweiterungsmöglichkeiten. Ein weiter Eingangsspannungsbereich von 9V bis 50V mit einem Überspannungsschutz von 80V ist ebenfalls geboten. Die ECX-2200/2100 bietet somit höchste Zuverlässigkeit und ist ideal für Machine-Vision, Schienenfahrzeuge, Fabrikautomation, AMR/AGV und sämtliche AIoT-orientierte Echtzeit-Embedded-Anwendungen geeignet.
Produkteigenschaften
- Leistungsstarke Plattform: 10-Kern 10th Gen Intel Xeon/Core i9/i7/i5/i3-Prozessor (CML-S) mit Intel W480E Chipsatz unterstützt max. 95W TDP CPU
- 2x DDR4 1933MHz-Speicher unterstützt bis zu 64GB (optional mit ECC)
- 9V bis 50V weiter Eingangsspannungsbereich mit 80V Überspannungsschutz
- Lüfterloses Design
- Betriebstemperatur: -40°C bis 75°C
- 6x unabhängige GigE LAN mit 4x X-kodierte M12 IEEE 802.3at PoE+
- PCIe x16-Erweiterung unterstützt bis zu 250W Power-Budget
- Erweiterungen: 1x PCI/PCIe, 1x M.2 Key B, 1x M.2 Key E, 2x Mini PCIe, SUMIT A, B (optional)
- Speicher: 2x 2,5“ SSD-Schacht, 1x Micro SD-Karte, 1x M.2 Key M, 2x SATA III
- Display-Schnittstellen: VGA, DVI-D & 2x DisplayPort mit bis zu 4K Auflösung
- 6-Port USB 3.2 unterstützt bis zu 10Gbps Datentransfer
- 32x isolierte DIO, 4x COM RS-232/422/485
- 3x externe Nano-SIM-Sockel für 5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS
- Unterstützt konfigurierbare Software-Ignition-Power-Control und TPM 2.0
- Benutzerfreundliches Design für eine einfache Systemwartung
Modelle im Überblick
Modell-Name | GigE LAN | PoE+ | M12 PoE+ | SSD Schacht | PCIe x16 | PCI | USB 3.2 | COM | Nano SIM | Isolierte DIO | GPIO | Fan Sink* |
ECX-2210MX | 6 | - | 4 | 2 | 1 | - | 6 | 4 | 3 | 32 | - | - |
ECX-2210MXF | ja | |||||||||||
ECX-2201MX | - | 1 | - | |||||||||
ECX-2201MXF | Ja | |||||||||||
ECX-2210 | 4 | - | 1 | - | - | |||||||
ECX-2210F | ja | |||||||||||
ECX-2201 | - | 1 | - | |||||||||
ECX-2201F | ja | |||||||||||
ECX-2110 | 2 | - | 1 | - | - | 16 | - | |||||
ECX-2110F | ja | |||||||||||
ECX-2101 | - | 1 | - | |||||||||
ECX-2101F | ja |
*Fan Sinks werden für hohe TDP CPU Systeme (80W, 95W) benötigt